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2019-03-15 11:34 来源:互联网 编辑:Angelina

从事电子行业的大部分电子工程师都知道,在电路设计中,PCB的元器件焊盘设计是一个重点!关于焊盘的一些知识,你是否存在盲区呢?如果“是”的话,那就要学习一下了。

对于同一个元件,凡是对称使用的焊盘(如片状电阻、电容、SOIC、QFP等),设计时应严格保持其全面的对称性,即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。以保证焊料熔融 时,作用于元器件上所有焊点的表面张力(也称为润湿力)能保持平衡(即其合力为零),以利于形成理想的焊点。

一个物理焊盘包含三个Pad:规则焊盘(RegularPad)、热风焊盘(ThermalReflief)、隔离焊盘(AntiPad)。

1)RegularPad:规则焊盘

在正片中看到的焊盘,也是通孔焊盘的基本焊盘。

主要是与top layer、bottom layer、internal layer 等所有的正片进行连接(包括布线和覆铜)。

一般应用在顶层,底层,和信号层,因为这些层较多用正片。

可以是:Circle圆形、Square方形、Oblong椭圆形、Rectangle矩形、Octagon八边形、Shape任意形状。

2)Thermal Relief:热风焊盘

也叫花焊盘(有时也用在正片焊盘与铜皮连接),一般在负片中有效。用于在负片中焊盘与敷铜的接连。

一般用于电源和地等内电层。

可以是:Circle圆形、Square方形、Oblong椭圆形、Rectangle矩形、Octagon八边形、Shape任意形状。

使用热焊盘的目的:

a.为了避免由于元件引脚与大面积铜箔直接相连,而使焊接过程元件焊盘散热太快,导致焊接不良或SMD元件两侧散热不均而翘起。  

b. 因为电器设备工作过程中,由于热涨冷缩导致内层的铜箔伸缩作用,加载在孔壁,会使孔内铜箔连接连接强度降低,使用散热焊盘即可减少这种作用对孔内铜箔连接强度的影响。

3)Anti Pad:隔离焊盘、抗电焊盘

也是在负片中有效,用于在负片中焊盘与敷铜的隔离。一般用于电源和地等内电层。

制作焊盘的时候一定要注意AntiPad 的尺寸一定要大于Regular Pad。

可以是:Circle圆形、Square方形、Oblong椭圆形、Rectangle矩形、Octagon八边形、Shape任意形状。

小结

A、对于一个固定焊盘的连接,如果这一层是正片,那么就是通过Regular pad与这个焊盘连接,thermal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)在这一层无任何作用。

B、如果这一层是负片,就是通过thermalrelief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)来进行连接和隔离,Regular pad在这一层无任何作用。

C、一个焊盘也可以用Regularpad 与top layer的正片同网络相连,同时,用thermal relief与GND(or power)内电层的负片同网络相连。

阻焊层(soldermask)

阻焊层是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度,采用阻焊层上划线去绿油,然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

钢网层(Pastemask)

钢网层是机器贴片的时候用的。是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。

预留层(Filmmask)

用于添加用户定义信息,表贴元件的封装、焊盘,需要设置的层面以及尺寸。

相关概念:正片和负片

正片就是:你看到什么,就是什么,你看到布线就是布线,是真是存在的。

负片就是:你看到什么,就没有什么,你看到的,恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。

正片和负片只是指:一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片,作出来的PCB板是一样的。只是在cadence处理的过程中,数据量,DRC检测,以及软件的处理过程不同而已。

焊盘基础知识不了解?那还谈什么封装!!

补充一下:有些焊盘是不规则的图形,我们可以用将其做成shape形式然后在导入。

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